雙端面平磨-鍍銅陶瓷電路板平面研磨加工，平行度平面度研磨加工
鍍銅陶瓷電路板一種雙面直接鍍銅陶瓷電路板及其制造方法，雙面直接鍍銅陶瓷電路板包括陶瓷基板，其具有相對(duì)設(shè)置的兩表面，兩表面通過(guò)預(yù)設(shè)的貫穿孔連通；分別形成于所述兩表面上的金屬線路層；導(dǎo)電漿料，其填充并固化于所述貫穿孔內(nèi)以導(dǎo)通兩表面上的金屬線路層。
但由于電解銅材料是電鍍方法形成，其銅微粒結(jié)晶結(jié)構(gòu)，在蝕刻時(shí)很容易形成垂直的線條邊緣，非常利于精細(xì)導(dǎo)線的制作，另外由于本身結(jié)晶排列整齊，所形成鍍層及***終表面處理后形成的表面較平整。反之壓延材料由于加工工藝使層狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)再重結(jié)晶，雖壓展性能較好，但銅箔表面會(huì)出現(xiàn)不規(guī)則的裂紋和凹凸不平，形成業(yè)界里面的銅面粗糙問(wèn)題。
本雙端面平磨-鍍銅陶瓷電路板平面研磨加工，公開(kāi)的雙面直接對(duì)鍍銅陶瓷電路板及其制造方法旨在提供雙面直接鍍銅陶瓷電路板兩面電路單元連接導(dǎo)通的平行度平面度研磨加工工藝解決方案
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